工作任务

操作规范

相关知识

考核比重

1.硅块截断

1.正确检测出硅块中的问题

2.准确无误将硅块问题部位切除

1.硅块尺寸、表面、规格等方面检测基础知识

2.截断机操作步骤和规程

15%

2.硅块粘接

1.根据硅块尺寸合理匹配，达到目标晶棒长度

2.正确使用A、B胶，将预选硅块按要求长度粘接在托盘上

1.切片机晶棒最大切割长度

2.粘接晶棒粘接原理和基本知识

20%

3.硅片切割

1.检查晶棒是否存在问题，将检查好的晶棒装入机床

2.检查机床运行状态，正确调整各项参数，按要求尺寸进行硅片切割

1.线锯切割作业基本知识

2.晶硅晶棒的检验要求

25%

4.硅片清洗

1.将硅片从晶棒上脱离，初步清理硅片上的切割液和硅粉

2.深度清洁硅片，将硅片表面残留物去除并烘干

1.硅片分离、预清洗作业基本要求

2.硅片清洗原理和基础知识

25%

5.分选包装

1.能对硅片根据外观、薄厚等因素进行分级

2.能够按包装作业指导书及生产订单的要求进行包装

1.硅片等级分类标准

2.包装操作基本要求

15%